MINORU® アクリル系放熱シートTGAxx シリーズは、発熱部品とヒートシンクなどの冷却装置との熱伝達経路を最適化することを目的としており、熱伝導性セラミック粒子を含む柔軟なアクリルエラストマーで構成されています。シリコンフリーの革新的な熱管理材料として、製品が長期使用中においてシロキサンを放出しないことを保証し、精密な電子機器、特にチップへの潜在的な損害を効果的に回避することができます。

MINORU® 熱伝導性両面テープは、超薄型PETキャリアを導入することにより、優れた加工性、取り扱い性、およびリワーク性を実現するように設計されています。熱伝導性両面テープは軟質アクリルポリマーを採用しており、多種多様な表面に対し、優れた濡れ性（密着性）を発揮します。本製品は多くの基材タイプに対して良好な接着性能を示し、優れた絶縁性能を有しています。

MINORU TGxxシリーズシリコーン系放熱シートは、電子デバイスとヒートシンクのインターフェース間にご使用いただけます。TGxxシリーズ製品は優れた圧縮性と熱伝導性を備えており、極めて低い圧力で電子部品とヒートシンク間の隙間を埋めることが可能です。軽微な粘着性を有するため、事前組立作業が容易です。

TGFシリーズは、1液型シリコーン系放熱ギャップフィラです。当該製品は特殊配合により、低揮発性および反割れ・反たるみ特性を有し、特に多数の電子機器アプリケーションに最適です。極めて柔軟で適度な粘着性を備えており、リワークが容易で組立作業性に優れています。

MINORU 相変化熱界面材料5505-xx、5507-xx、5508-xx、5510-xxシリーズは、45℃以上で相変化特性を発現する熱伝導シートです。相変化により材料が軟化し、被着体表面への濡れ性と充填性が飛躍的に向上し、接触熱抵抗を低減します。
本品はシート／ペースト形態を展開し、界面における熱抵抗を最小化するように設計されています。製品寿命を考慮した信頼性試験を通過しており、極めて安定した性能を長期に維持します。堅牢なポリマー構造を基盤とし、典型的な動作温度域で優れた濡れ性を発揮するため、極めて低い接触抵抗を実現します。独自開発の材料構造により高い信頼性と低熱インピーダンスを両立し、高性能集積回路デバイスに最適な熱ソリューションを提供します。