‹
›
‹
›
PCM相変化材料
MINORU 相変化熱界面材料5505-xx、5507-xx、5508-xx、5510-xxシリーズは、45℃以上で相変化特性を発現する熱伝導シートです。相変化により材料が軟化し、被着体表面への濡れ性と充填性が飛躍的に向上し、接触熱抵抗を低減します。
本品はシート／ペースト形態を展開し、界面における熱抵抗を最小化するように設計されています。製品寿命を考慮した信頼性試験を通過しており、極めて安定した性能を長期に維持します。堅牢なポリマー構造を基盤とし、典型的な動作温度域で優れた濡れ性を発揮するため、極めて低い接触抵抗を実現します。独自開発の材料構造により高い信頼性と低熱インピーダンスを両立し、高性能集積回路デバイスに最適な熱ソリューションを提供します。
本品はシート／ペースト形態を展開し、界面における熱抵抗を最小化するように設計されています。製品寿命を考慮した信頼性試験を通過しており、極めて安定した性能を長期に維持します。堅牢なポリマー構造を基盤とし、典型的な動作温度域で優れた濡れ性を発揮するため、極めて低い接触抵抗を実現します。独自開発の材料構造により高い信頼性と低熱インピーダンスを両立し、高性能集積回路デバイスに最適な熱ソリューションを提供します。
今すぐお問い合わせ →
製品詳細
製品概要
MINORU 相変化熱界面材料5505-xx、5507-xx、5508-xx、5510-xxシリーズは、45℃以上で相変化特性を発現する熱伝導シートです。相変化により材料が軟化し、被着体表面への濡れ性と充填性が飛躍的に向上し、接触熱抵抗を低減します。
本品はシート／ペースト形態を展開し、界面における熱抵抗を最小化するように設計されています。製品寿命を考慮した信頼性試験を通過しており、極めて安定した性能を長期に維持します。堅牢なポリマー構造を基盤とし、典型的な動作温度域で優れた濡れ性を発揮するため、極めて低い接触抵抗を実現します。独自開発の材料構造により高い信頼性と低熱インピーダンスを両立し、高性能集積回路デバイスに最適な熱ソリューションを提供します。
特徴
高性能充填材とポリマー技術
シリコンフリー設計により、ポンプアウト・ブリードアウト・乾燥劣化が発生しない
高充填率の熱伝導性充填材により最適化された性能を発揮
業界実績のある優れた長期信頼性を保有
最小BLT～20μm、標準BLTは50μm未満
使用時は30～40psiの圧力負荷が必要
応用分野
AI/PC
ネットワーク機器
ノートPC/デスクトップPC
通信機器/データセンター
電子機器
メモリモジュール
IGBT
自動車電子部品
PCM相変化材料
無料見積もりを取得
この製品の詳細については、こちらからご要望を提出できます
関連製品のおすすめ
メッセージをお送りください