構成

シリコーン

＋セラミック

シリコーン

＋セラミック

シリコーン

＋セラミック

シリコーン

＋セラミック

シリコーン

＋セラミック

--

色

A：白色

B：黄色

A：白色

B: 青色

A：白色

B：赤色

A：白色

B：ピンク色

A：ダークグレー

B：ライトグレー

--

粘度  Pa.s

A 400

B 400

A 400

B 400

A 400

B 400

A 400

B 400

A 400

B 400

DIN53019

最小接着層厚さ (mm) 

0.06

0.1

0.2

0.15

0.15

--

混合比

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

--

硬化時間

48時間（室温）

30分（120°C）

48時間（室温）

30分（120°C）

48時間（室温）

30分（120°C）

48時間（室温）

30分（120°C）

48時間（室温）

30分（120°C）

--

密度 (g/cc)

2.8

3.1

3.3

3.3

3.2

ASTM D792

硬度 (Shore 00)

55

50

50

50

50

ASTM D2240

使用温度範囲  (°C) 

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

--

絶縁破壊強度(Kv/mm) 

≥10

≥10

≥7

≥6

≥6

ASTM D149

誘電率 (1GHz)

5.9

6.1

6.4

7.1

7.8

ASTM D150

難燃性

V0

V0

V0

V0

V0

UL 94

熱伝導率( W/m-K) 

2

4

6

8

10

ASTM D5470

体積抵抗率 (Ω·cm)

＞10¹³

＞10¹³

＞10¹³

＞10¹³

＞10¹³

ASTM D257