製品概要
TGFシリーズは、1液型シリコーン系放熱ギャップフィラです。当該製品は特殊配合により、低揮発性および反割れ・反たるみ特性を有し、特に多数の電子機器アプリケーションに最適です。極めて柔軟で適度な粘着性を備えており、リワークが容易で組立作業性に優れています。
特徴
1液型材料であり、後硬化不要のため自動化操作に適する
高信頼性・高熱安定性
低オイルブリードによる浸透性、ポンプアウト現象なし
柔軟性に優れ、低圧力での組立が可能で残留応力が低い
応用分野
車載エレクトロニクス
パワースイッチ
モーター制御
パワー半導体
パワーモジュール
大規模データセンター (ストレージ/サーバー)
メモリモジュール
スマート端末 (携帯電話、タブレットPC)

1液型シリコーン系放熱ギャップフィラ
特性 | TGF03 | TGF05 | TGF07 | TGF09 | TGF10 | TGF12 | 測定方法 |
構成 | シリコーン +セラミック | シリコーン +セラミック | シリコーン +セラミック | シリコーン +セラミック | シリコーン +セラミック | シリコーン +セラミック | -- |
色 | ピンク色 | 緑色 | 灰色 | 赤色 | 灰色 | 緑色 | -- |
最小接着層厚さ (mm) | 0.04 | 0.05 | 0.1 | 0.12 | 0.2 | 0.2 | -- |
密度 (g/cc) | 3. 02 | 3.19 | 3. 21 | 3. 23 | 3. 71 | 4.1 | ASTM D792 |
熱容量 (J/g·K) | 1.1 | 1.2 | 1.2 | 1.23 | 1.29 | 1.32 | ASTM E1269 |
押出速度(g/min) | 19 | 19 | 12 | 10 | 10 | 10 |
|
アウトガス (%) | <0. 01 | <0. 01 | <0. 01 | <0. 01 | <0. 01 | <0. 01 | ASTM E595 |
使用温度範囲 (°C) | -50°C∽200°C | -50°C∽200°C | -50°C∽200°C | -50°C∽200°C | -50°C∽200°C | -50°C∽200°C | -- |
絶縁破壊強度 (Kv/mm) | >9.0 | >9.0 | >9.0 | >9.0 | >9.0 | >9.0 | ASTM D149 |
誘電率 (1GHz) | 6.8 | 7.1 | 7.3 | 9.1 | 8.8 | 9.7 | ASTM D150 |
難燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
熱伝導率 (W/m-K) | 3 | 5 | 7 | 9 | 10 | 12 | ASTM D5470 |
体積抵抗率 (Ω·cm) | >1013 | >1013 | >1013 | >1013 | >1013 | >1013 | ASTM D257 |