1液型シリコーン系放熱ギャップフィラ
TGFシリーズは、1液型シリコーン系放熱ギャップフィラです。当該製品は特殊配合により、低揮発性および反割れ・反たるみ特性を有し、特に多数の電子機器アプリケーションに最適です。極めて柔軟で適度な粘着性を備えており、リワークが容易で組立作業性に優れています。
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製品詳細

製品概要

TGFシリーズは、1液型シリコーン系放熱ギャップフィラです。当該製品は特殊配合により、低揮発性および反割れ・反たるみ特性を有し、特に多数の電子機器アプリケーションに最適です。極めて柔軟で適度な粘着性を備えており、リワークが容易で組立作業性に優れています。


特徴

  • 1液型材料であり、後硬化不要のため自動化操作に適する

  • 高信頼性・高熱安定性

  • 低オイルブリードによる浸透性、ポンプアウト現象なし

  • 柔軟性に優れ、低圧力での組立が可能で残留応力が低い


応用分野

  • 車載エレクトロニクス

  • パワースイッチ

  • モーター制御

  • パワー半導体

  • パワーモジュール

  • 大規模データセンター (ストレージ/サーバー)

  • メモリモジュール

  • スマート端末 (携帯電話、タブレットPC)


One part silicon gap filler


1液型シリコーン系放熱ギャップフィラ

特性

TGF03

TGF05

TGF07

TGF09

TGF10

TGF12

測定方法

構成

シリコーン

+セラミック

シリコーン

+セラミック

シリコーン

+セラミック

シリコーン

+セラミック

シリコーン

+セラミック

シリコーン

+セラミック

--

ピンク色

緑色

灰色

赤色

灰色

緑色

--

最小接着層厚さ (mm) 

0.04

0.05

0.1

0.12

0.2

0.2

--

密度 (g/cc)

3. 02

3.19

3. 21

3. 23

3. 71

4.1

ASTM D792

熱容量 (J/g·K)

1.1

1.2

1.2

1.23

1.29

1.32

ASTM E1269

押出速度(g/min)

19

19

12

10

10

10


アウトガス (%)

<0. 01

<0. 01

<0. 01

<0. 01

<0. 01

<0. 01

ASTM E595

使用温度範囲 (°C) 

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

-50°C∽200°C

--

絶縁破壊強度 (Kv/mm)

>9.0

>9.0

>9.0

>9.0

>9.0

>9.0

ASTM D149

誘電率 (1GHz)

6.8

7.1

7.3

9.1

8.8

9.7

ASTM D150

難燃性

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

熱伝導率 (W/m-K) 

3

5

7

9

10

12

ASTM D5470

体積抵抗率 (Ω·cm)

>1013

>1013

>1013

>1013

>1013

>1013

ASTM D257


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