製品概要
MINORU TGxxシリーズシリコーン系放熱シートは、電子デバイスとヒートシンクのインターフェース間にご使用いただけます。TGxxシリーズ製品は優れた圧縮性と熱伝導性を備えており、極めて低い圧力で電子部品とヒートシンク間の隙間を埋めることが可能です。軽微な粘着性を有するため、事前組立作業が容易です。
特徴
高い熱伝導率と低い熱抵抗
高い交流耐電圧値
優れた表面追従性
良好な復元性と長期信頼性
多様な厚みオプションと幅広い応用範囲
製品ネーミングルール


製品構造

応用分野
パワースイッチモジュール
車載制御ユニット
汎用高電圧インターフェース
エンジン制御ユニット (ECU)
電力変換装置
パワー半導体 (MOSFET、IGBT)
特性 | TG20-xx | TG30-xx | TG40-xx | TG50-xx | TG60-xx | TG80-xx | TG90-xx | TG100-xx | TG120-xx | TG150-xx | 測定方法 |
厚さ(mm) | 0.2∽10 | 0.2∽10 | 0.2∽10 | 0.2∽10 | 0.5∽10 | 0.5∽10 | 0.5∽10 | 0.5∽10 | 0.5∽10 | 0.5∽10 | --- |
色 | 青色 | 茶色 | 緑色 | 灰色 | ピンク色 | 黄色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | --- |
熱伝導率(W/M.K) | 2.0 | 3.0 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | 8.0 | 9.0 | 10.0 | 12.0 | 15.0 | ASTM D5470 |
硬度(Shore 00) | 25 | 35 | 40 | 55 | 55 | 60 | 60 | 60 | 70 | 70 | --- |
密度(g/cm3, @ 25°C) | 2.7 | 2.9 | 3.1 | 3.3 | 2.6 | 4.9 | 5.1 | 3.7 | 3.2 | 3.5 | --- |
体積抵抗(Ω-cm) | >3.9*1013 | >3.1*1013 | >3.1*1013 | >3.1*1013 | >3.9*1013 | >8*1012 | >8*1012 | >8*1011 | >3.1*1013 | >3.1*1013 | ASTM D257-14 |
絶縁破壊強度(kv/mm) | >8.8 | >8.8 | >8.8 | >8.9 | >11.3 | >12 | >12 | >12 | >12 | >12 | ASTM D149-09 |
誘電率 1MHz | 4.7 | 4.8 | 4.8 | 6.1 | 6.3 | 7.1 | 11.8 | 6.9 | 6.9 | 7.9 | ASTM D150-11 |
引張強度(psi) | 48 | 45 | 45 | 50 | 50 | 50 | 55 | 60 | 60 | 60 | ASTM D412 |
熱膨張(ppm/°C) | 63 | 63 | 63 | 48 | 48 | 43 | 43 | 43 | 42 | 47 | IPC-TM-6502.4.24 |
アウトガス(TML) | 0.1% | 0.11% | 0.11% | 0.06% | 0.06% | 0.06% | 0.1% | 0.1% | 0.1% | 0.1% | ASTM E595-07 |
アウトガス(CVCM) | 0.025% | 0.025% | 0.025% | 0.025% | 0.025% | 0.025% | 0.03% | 0.03% | 0.03% | 0.03% | ASTM E595-07 |
難燃性 UL94 | V0 | Equivalent UL |
使用温度範囲(°C) | -50°C∽200°C | --- |