シリコーン系放熱シート
MINORU TGxxシリーズシリコーン系放熱シートは、電子デバイスとヒートシンクのインターフェース間にご使用いただけます。TGxxシリーズ製品は優れた圧縮性と熱伝導性を備えており、極めて低い圧力で電子部品とヒートシンク間の隙間を埋めることが可能です。軽微な粘着性を有するため、事前組立作業が容易です。
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製品詳細

製品概要

MINORU TGxxシリーズシリコーン系放熱シートは、電子デバイスとヒートシンクのインターフェース間にご使用いただけます。TGxxシリーズ製品は優れた圧縮性と熱伝導性を備えており、極めて低い圧力で電子部品とヒートシンク間の隙間を埋めることが可能です。軽微な粘着性を有するため、事前組立作業が容易です。


特徴

  • 高い熱伝導率と低い熱抵抗

  • 高い交流耐電圧値

  • 優れた表面追従性 

  • 良好な復元性と長期信頼性

  • 多様な厚みオプションと幅広い応用範囲


製品ネーミングルール

最新-MINORU 网站(日文版)_16(1)

Silicon thermal pad


製品構造

最新-MINORU 网站(日文版)_16


応用分野

  • パワースイッチモジュール

  • 車載制御ユニット

  • 汎用高電圧インターフェース

  • エンジン制御ユニット (ECU)

  • 電力変換装置

  • パワー半導体 (MOSFET、IGBT)


特性

TG20-xx

TG30-xx

TG40-xx

TG50-xx

TG60-xx

TG80-xx

TG90-xx

TG100-xx

TG120-xx

TG150-xx

測定方法

厚さ(mm)

0.2∽10

0.2∽10

0.2∽10

0.2∽10

0.5∽10

0.5∽10

0.5∽10

0.5∽10

0.5∽10

0.5∽10

---

青色

茶色

緑色

灰色

ピンク色

黄色

灰色

灰色

灰色

灰色

---

熱伝導率(W/M.K)

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

8.0

9.0

10.0

12.0

15.0

ASTM D5470

硬度(Shore 00)

25

35

40

55

55

60

60

60

70

70

---

密度(g/cm3, @ 25°C)

2.7

2.9

3.1

3.3

2.6

4.9

5.1

3.7

3.2

3.5

---

体積抵抗(Ω-cm)

>3.9*1013

>3.1*1013

>3.1*1013

>3.1*1013

>3.9*1013

>8*1012

>8*1012

>8*1011

>3.1*1013

>3.1*1013

ASTM D257-14

絶縁破壊強度(kv/mm)

>8.8

>8.8

>8.8

>8.9

>11.3

>12

>12

>12

>12

>12

ASTM D149-09

誘電率 1MHz

4.7

4.8

4.8

6.1

6.3

7.1

11.8

6.9

6.9

7.9

ASTM D150-11

引張強度(psi)

48

45

45

50

50

50

55

60

60

60

ASTM D412

熱膨張(ppm/°C)

63

63

63

48

48

43

43

43

42

47

IPC-TM-6502.4.24

アウトガス(TML)

0.1%

0.11%

0.11%

0.06%

0.06%

0.06%

0.1%

0.1%

0.1%

0.1%

ASTM E595-07

アウトガス(CVCM)

0.025%

0.025%

0.025%

0.025%

0.025%

0.025%

0.03%

0.03%

0.03%

0.03%

ASTM E595-07

難燃性 UL94

V0

Equivalent UL

使用温度範囲(°C)

-50°C∽200°C

---


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