MINORU SFPxxシリーズは、1液型シリコンフリー放熱ギャップフィラーです。本製品は優れた耐クラック・耐スランプ性を備え、幅広い電子機器に適用可能です。柔軟な硬化物特性と適度なタック性により、リワーク性と組立作業性に優れ、シリコンフリー設計を採用しています。

特徴

• 1液型材料であり、後硬化不要のため自動化操作に適する

• 高信頼性・高熱安定性

• 柔軟性に優れ、低圧力での組立が可能で残留応力が低い

使用上の提案

• 製品は火源から離して設置・保管すること

• 使用前に適用可否を十分に確認すること

• 使用前には適用界面の清潔性を保証すること

• 空圧式ディスペンサーまたは他の直接塗布方式を推奨します

なぜシリコンフリー製品を選ぶのか?

応用分野