現在、ハイテク製品の部品は高度な集積化が進んでおり、熱伝導材料業界も時代の流れに沿って発展を続けています。一部の特殊な電子製品においては、一般的な熱伝導材料では、電子部品の重要部位に対し、熱伝導性と高い粘着性の両方を兼ね備えた効果を発揮することが難しく、MINORUの熱伝導性両面テープがこの課題を完全に解決しました。特に、電子機器、LED照明業界、バックライトユニットなどの分野で多く使用されています。技術と科学の発展に伴い、MINORU製品も絶えず革新を重ねており、機能性と効率性への要求が高まる中で、熱伝導性両面テープは大きな応用優位性を持ち、重要な役割を果たしています。

では、熱伝導性両面テープとは何でしょうか？

熱伝導性両面テープは、熱伝導性テープとも呼ばれます。MINORUの熱伝導性両面テープは、アクリルポリマーに熱伝導性セラミック粉末を混合し、塗布して製造されています。高い熱伝導性と絶縁性を備え、一定の柔軟性、追従性、強粘着性を持ち、幅広い温度範囲に耐えられます。凹凸のある表面にも充填可能で、放熱板と熱源部品を密着させ、空気による熱伝導から、熱伝導性両面テープによる効率的な熱伝導へと変えます。

熱伝導性両面テープは、製造材料の違いにより、基材ありと基材レスに分類されます。MINORUの基材あり熱伝導性両面テープはさらに、PET基材、ガラス繊維基材、PI基材に分けられます。下図は、当社の各製品の品番と構造です。

基材レス熱伝導性両面テープと比較して、基材あり熱伝導性両面テープは、中間に支持体として機能する基材層があるため、取り扱い作業性に優れ、貼り合わせ時に便利です。一方、基材レス両面テープは、離型ライナーを剥離後、テープ全体が粘着剤であるため、被着体との密着性、浸透性がより高く、優れた濡れ性を示します。基材レス熱伝導性テープは、特に凹凸表面での段差吸収性に優れ、貼り合わせ隙間の空気をより効果的に排除できるため、同等条件下では、基材ありテープと比べて熱伝導効果が高く、実用性に優れています。具体的な選択は、実際のアプリケーションシナリオおよびコストを考慮して判断する必要があります。

熱伝導性両面テープは、使用時の操作が簡便で作業効率が高く、テープ表面の離型ライナーを剥がし、粘着面を部品表面に当てて軽く圧着するだけで即座に接着できます。これにより、電子部品と放熱器の間に機械的固定や液状接着剤の固化工程が不要になります。そのため、放熱フィン、放熱モジュール、CPUマイクロプロセッサの放熱、LED照明器具の放熱、PCBと金属部材や筐体間の隙間充填などに広く応用されています。凹凸表面を埋めるだけでなく、同時に熱を伝導させ、密閉空間であっても構成部品の変更を必要とせず使用可能です。この熱伝導材料の熱伝導性と感圧性粘着テープとしての使いやすさが十分に発揮されています。

下図は、MINORU 51010Hの車載アプリケーション例です。